后道封裝設(shè)備

成都信賽賽思科技公司（SEMISHINE)，在半導(dǎo)體測(cè)量和微波射頻測(cè)量領(lǐng)域，有突出表現(xiàn)。我們集成國際先進(jìn)測(cè)試設(shè)備和技術(shù)解決方案，提供一應(yīng)俱全的產(chǎn)品組合，為您定制一站式服務(wù)。

半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試設(shè)備?

• ABT系列全自動(dòng)多功能推拉力測(cè)試機(jī)

• Besi atacon 200 evo advanced貼片機(jī)

• fineXT6003多芯片多工位貼片機(jī)

• ION系列等離子體清洗系統(tǒng)

• M2400e DLL平行封焊機(jī)

• PG3000RMX研磨減薄機(jī)

• SS30劃片機(jī)

• YXLON Cougar EVO X光檢測(cè)設(shè)備

半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試工藝流程