產(chǎn)品簡介
ficonTEC Bondline系列主要應(yīng)用于全自動貼片工藝。ficonTEC BL500 具有高性價比，廣泛適用于CoS的貼片、Bar條或芯片和熱沉的焊接等。
設(shè)備自動從Gelpak或托盤 上拾取激光器芯片和熱沉，調(diào)角儀配合ficonTEC功能強大的軟件算法，對芯片和熱沉焊接面的傾斜誤差進行校準，可延長最終產(chǎn)品的壽命。
Ficontec貼片機可編程的Z軸配合分光鏡使設(shè)備非常適合于簡單的篩選及組裝的應(yīng)用，同時也可用于電子或光電器件的返工裝配的應(yīng)用。通過選用加熱組件、可加熱的拾取頭或點膠頭，設(shè)備就可以支持焊接或粘合工藝。
產(chǎn)品特性
可兼容不同的熱沉和基板
銦焊和金錫焊
采用超平的貼片工具從而得到最小的Smile效應(yīng)
焊接壓力可調(diào)
幾分鐘內(nèi)可完成不同產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換
實時甲酸氣體的產(chǎn)生
可接入還原氣體
溫度曲線控制
爐子的升溫速率為100K/s
在線溫度監(jiān)控
光學(xué)字符識別(OCR) 熱沉上序列號并追蹤
強大的模塊化軟件
遠程服務(wù)及控制
工藝參數(shù)的采集
器件可追溯
產(chǎn)品應(yīng)用
微光、光電、醫(yī)療、安全、軍工和通訊領(lǐng)域等
規(guī)格參數(shù)
| X, Y, Z 軸 | Phi-Z 軸 | Phi-X 測角儀 | Z 軸 |
移動 | 500, 500, 100 mm | < 90° | ± 10° | 12.5 mm |
分辨率 | 0.5 μm | < 2“ | 10“ | < 100 nm |
重復(fù)性 | ±2 μm | ± 5“ | 20“ | ± 1 μm |
速度 | 1, 1, 0.2 m/s | 20°/s | - | - |
精度 | ± 10, 5, 5 μm | ± 10“ | - | - |
