產品簡介
用于基板植球和單顆芯片植球。
采用pin轉印助焊劑方式點助焊劑，振動方式供球，真空方式吸取和放球。
產品特性
振動盤方式供球
所有品種通用
治具成本低
結構緊湊，占地空間小
產品應用
基板植球
芯片植球
規格參數
芯片尺寸
1 x 1 ~ 50 x 50 mm
錫球尺寸
≥0.2 mm
對位精度
10 um
對應產品
基板和單顆芯片
速度
30 s/panel
植球良率
99.95%
機身尺寸（ W x D x H )
850 x 1100 x 1750 mm
