產品簡介
全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、適合大批量生產的全自動大工作區域的芯片鍵合機。
模塊化設計使系統具備多功能的先進封裝技術。設備能力可以輕松地提升以適應新的技術趨勢。設備結合了一套全自動物料操作和吸頭管理系統，為下一代光電應用以及要求苛刻的扇出應用確保高度的工藝柔性。
操作過程中，高速模式和高精度模式可以柔性結合。鑒于多芯片組件的封裝過程中需要頻繁更換精度的需求，FineXT 6003可以確保產能最大化并對現代半導體生產環境提供最優方案。
產品特性
3 μm放置精度
針對晶圓或者面板的超大鍵合區域
多晶圓能力
多芯片能力
產品應用
芯片粘貼
光學組裝
大功率激光模塊組裝
