產品簡介
多功能鍵合機MULTI-FUNCTIONAL WIRE BONDER，S450-RW (金帶)
閉環壓力控制系統
超強細絲控制能力與超強的軟基片適應能力
平行四邊形懸掛結構的鍵合頭，適合深腔大模塊器件
DSP 鎖相，超聲波輸出穩定
電驅動方式，無需壓縮空氣
先進的工藝自學中文觸摸界面
產品特性
設備參數 SPECIFICATIONS
|
|
適用范圍 | 分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器 MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等 | 焊線種類 | 金帶(50×12.5μm~300x25.4μm) | 腔深范圍 | 最大18mm | 線軸尺寸 | 2英寸或者1/2英寸 | 鍵合頭Z行程 | 19mm | 鍵合頭X-Y范圍 | X向15mm,Y向15mm | 升降臺Z行程 | 0~19mm | 升降臺X-Y范圍 | 268mmx273mm | 超聲功率 | 數值化控制，1000倍細分 | 鍵合力 | 0~250g | 劈刀長度 | 19mm、25mm | 夾持臺溫度范圍 | 室溫~200℃ | 重量 | 約47kg |
安裝要求 FACILITY REQUIREMENT |
|
輸入電壓 | 220V±10%@50/60Hz | 額定功率 | 400W | 占地面積 | 630mmx630mmx450mm(寬*深*高) |
以上圖片及參數僅供參考，實際以技術協議為準。 The Pictures And Parameters Above Are For Reference Only, Final Details Will Be Reflected In Our Technical Agreement.
|
