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全自動球焊鍵合機

全自動球焊鍵合機
產品詳情


產品簡介

全自動球焊鍵合機(FULLY AUTOMATIC WIRE BONDER),型號:BRT6000Plus

  • 可編程自動聚焦光路

  • 雙頻換能器

  • 可編程全自動物料傳輸系統

  • 高剛性焊臺設計

  • 高可靠性運控系統

  • 獨特高剛性 X-Y table 系 統


產品特性



    獨特的高剛性X-Y table 系 統

  •    實際接觸面積更大,剛性更高

  •    在快速運動的時候有更好的穩 定性,重復精度更高




      可編程光路

  • 4mm可編程行程

  • 可應用于不同高度和厚度的芯片和產品

  • 專業化的鏡片結構設計

  •    光路焦距可編程調節,圖像識別精確,適應性強



   無摩擦力線夾

  • 音圈電機驅動

  •    彈簧片結構,減少摩擦 產生的碎屑對線夾工作 造成的影響



雙頻換能器

  • 可在120kHz與50kHz

  •    頻率下工作,低頻工作時 可有效減少共振現象





設備參數 CIFICSPEATIONS

適用范圍

分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、IC、LED

焊線精度

±2μm@3sigma

焊線區域

X向60mm,Y向70mm(LF width≤80mm)

焊線長度

≤7mm

最小BPP

45μm最小焊盤間距

線弧類型

Q-Loop,SQ-Loop,BGA-TWS

一個單元最大

焊線量

30,000根/窗口

線軸直徑

50mm(2英寸)

焊線種類

金線、銅線、鍍鈀銅線、銀線、合金線;(15~50μm)

焊線速度

45ms(2mm線長)

光路系統

2~4連續變倍,1.6~3.6倍可選,可編程自動變焦

操作系統

Windows

設備凈重

650Kg













安裝要求 FACILITY REQUIREMENT

入電壓

220V±10%@50/60Hz

額定功率

2KW

壓縮空氣要求

≥0.35MPa

占地面積

1300mm×1000mmx1700mm(寬*深*高)



以上圖片及參數僅供參考,實際以技術協議為準。

The Pictures And Parameters Above Are For Reference Only,

Final Details Wll Be Reflected in Our Technical Agreement.



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