STS半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

STS是一款可直接用于量產(chǎn)環(huán)境的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，適用于RF、混合信號(hào)和MEMS半導(dǎo)體器件生產(chǎn)測(cè)試，有助于提高吞吐量，降低測(cè)試成本。STS可用于生產(chǎn)測(cè)試車間，支持封裝測(cè)試和晶圓探針測(cè)試，而且采用標(biāo)準(zhǔn)的彈簧針排列，可實(shí)現(xiàn)高度可移植的測(cè)試程序和負(fù)載板。STS具有一套統(tǒng)一的軟件工具，可以快速有效地開發(fā)、調(diào)試和部署測(cè)試程序。

STS半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)將PXI平臺(tái)、測(cè)試管理軟件和LabVIEW圖形編程結(jié)合在一個(gè)測(cè)試整機(jī)中。它的包含了生產(chǎn)測(cè)試器的所有關(guān)鍵部件，包括系統(tǒng)控制器、直流、交流和射頻儀器儀表。STS半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)利用超過1,500多種模塊化儀器，獲得一流的測(cè)量性能，覆蓋從直流到毫米波的全部頻段。采用從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)測(cè)試均適用且業(yè)界領(lǐng)先的高性能儀器，簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)并加快產(chǎn)品上市。PXI的快速測(cè)試速度、出色的正常運(yùn)行時(shí)間、更寬的測(cè)試覆蓋率和極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本，均可幫助用戶降低總體成本。通過采用通用的軟件框架，研發(fā)階段的測(cè)試?yán)桃部蓱?yīng)用到量產(chǎn)測(cè)試中，從而節(jié)省了大量時(shí)間。

產(chǎn)品特性

全面的RF、數(shù)字和直流儀器產(chǎn)品組合—您可以自定義新的STS配置并升級(jí)現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)，以納入您需要的儀器資源，同時(shí)保持測(cè)試程序和負(fù)載板的可移植性。

統(tǒng)一的軟件體驗(yàn)—STS提供了標(biāo)準(zhǔn)的軟件來開發(fā)、調(diào)試和部署多級(jí)測(cè)試程序，包括引腳/通道匹配圖、測(cè)試閾值導(dǎo)入/導(dǎo)出和STDF報(bào)告。

現(xiàn)成的測(cè)試代碼—使用拖放式軟件模板來完成常見的半導(dǎo)體測(cè)試任務(wù)，比如連續(xù)性檢查、泄漏測(cè)試或數(shù)字圖形載入，或者RF波形生成或采集以測(cè)試5G NR等最新無線標(biāo)準(zhǔn)。

測(cè)試系統(tǒng)集成—標(biāo)準(zhǔn)接口和連接設(shè)施可允許與控制器以及芯片搬運(yùn)機(jī)械臂無縫集成來進(jìn)行封裝測(cè)試，也可與晶圓探針臺(tái)集成進(jìn)行晶圓測(cè)試。

系統(tǒng)校準(zhǔn)—可對(duì)系統(tǒng)級(jí)數(shù)字和直流資源（比如彈簧探頭接口等）和直流資源（比如RF盲插等）進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)，并可選擇使用矢量反嵌文件來校準(zhǔn)DUT。

服務(wù)和支持—工程服務(wù)、引導(dǎo)服務(wù)、培訓(xùn)和技術(shù)支持均可幫助您快速設(shè)置和啟動(dòng)系統(tǒng)。

產(chǎn)品應(yīng)用

RF驗(yàn)證和特性分析

混合信號(hào)驗(yàn)證和特性分析

半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試分析