產品簡介
VSU200真空共晶焊爐是一款可置于桌面上的真空焊接系統。
產品特性
無孔洞焊接
高精度溫度控制
內置甲酸起泡器
真空下快速冷卻
內置冷卻系統
操作時腔室蓋可安全互鎖
易于操作和維護
惰性氣體消耗量小
單相電源
產品應用
散熱片上的功率半導體器件
熔化凸點
扁平集成電路封裝
混合電路的回流焊接
光電器件
MEMS器件
倒裝焊
粘片后焊接
光電池組裝
氣密封裝密封
高亮度LED貼裝
傳感器等等
規格參數
加熱表面
260mm x 210mm
最高溫度
650°C（持續運行）
控制精度
± 0.5°C
加熱速率
最高可達250°C/min
冷卻速率
氦氣泄漏率
< 10^-8 mbar.l/s 真空接口KF16
加熱空間最大高度
45mm
電源
380VAC, 12Amp, 50/60 Hz
系統尺寸
550 x615 x 400 mm3
