2027年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)創(chuàng)歷史新高，達(dá)1560億美元——SEMI報(bào)告

2025年12月16日，SEMI在發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁，前道與后道設(shè)備均有望連續(xù)三年增長(zhǎng)，2027年總銷售額將首次突破1500億美元。自年中預(yù)測(cè)以來，AI需求帶動(dòng)的投資力度超預(yù)期，因此我們上調(diào)了所有細(xì)分市場(chǎng)的展望。”

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）

晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）2024年創(chuàng)1040億美元紀(jì)錄后，預(yù)計(jì)2025年增長(zhǎng)11.0%至1157億美元（此前年中預(yù)測(cè)為1108億美元），主要因DRAM及HBM投資強(qiáng)于預(yù)期；中國(guó)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。2026、2027年預(yù)計(jì)再增9.0%和7.3%，達(dá)1352億美元，設(shè)備商將加大先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)支出。

后端設(shè)備領(lǐng)域延續(xù)2024年開始的強(qiáng)勁復(fù)蘇。2025年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)激增48.1%至112億美元，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)19.6%至64億美元。2026、2027年測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)繼續(xù)增長(zhǎng)12.0%和7.1%，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)9.2%和6.9%。驅(qū)動(dòng)力來自器件架構(gòu)復(fù)雜度提升、先進(jìn)/異構(gòu)封裝加速滲透，以及AI與HBM對(duì)性能的嚴(yán)苛要求；部分抵消因素為消費(fèi)、汽車與工業(yè)需求持續(xù)疲軟。

WFE銷售額（按應(yīng)用劃分）

用于Foundry和Logic應(yīng)用的WFE銷售額2025年預(yù)計(jì)同比增9.8%至666億美元，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)投資保持韌性；預(yù)計(jì)2026、2027年再增5.5%和6.9%，達(dá)752億美元。芯片制造商持續(xù)為AI加速器、高性能計(jì)算及高端移動(dòng)處理器擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)將邁向2 nm環(huán)繞柵（GAA）節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。

存儲(chǔ)相關(guān)資本支出受AI部署帶動(dòng)HBM需求及技術(shù)迭代推動(dòng)，2027年前將大幅擴(kuò)張。NAND設(shè)備市場(chǎng)2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)45.4%至140億美元，受益于3D NAND堆疊技術(shù)進(jìn)步及主流產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2026、2027年再增12.7%和7.3%，分別達(dá)到157億美元和169億美元。DRAM設(shè)備2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%至225億美元，2026、2027年再增長(zhǎng)15.1%和7.8%，存儲(chǔ)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)HBM并升級(jí)更先進(jìn)制程以滿足AI與數(shù)據(jù)中心需求。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）

預(yù)計(jì)至2027年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將位居設(shè)備支出前三甲地位。中國(guó)大陸有望在預(yù)測(cè)期內(nèi)保持首位，盡管增速放緩、銷售額自2026年起逐步回落，本土芯片制造商仍在成熟制程及部分先進(jìn)節(jié)點(diǎn)持續(xù)投入；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2025年支出強(qiáng)勁，主要受益于面向 AI 與高性能運(yùn)算的大規(guī)模尖端產(chǎn)能建設(shè)；韓國(guó)則憑借對(duì)HBM 等先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的大量投資，維持設(shè)備支出高位。在政府激勵(lì)、區(qū)域化布局及特色產(chǎn)能擴(kuò)張的推動(dòng)下，報(bào)告涵蓋的其他地區(qū)在2026與2027年的設(shè)備支出亦將全面增長(zhǎng)。